Nejprve rozvedeme naše téma, tedy jak důležitý je návrh PCB pro proces SMT patchů.V souvislosti s obsahem, který jsme analyzovali dříve, můžeme zjistit, že většina problémů s kvalitou v SMT přímo souvisí s problémy front-end procesu.Je to jako koncept „deformační zóny“, který jsme dnes předložili.
To je hlavně pro PCB.Dokud je spodní povrch desky plošných spojů ohnutý nebo nerovný, může dojít k ohnutí desky plošných spojů během procesu montáže šroubů.Pokud je několik po sobě jdoucích šroubů rozmístěno v řadě nebo blízko stejné výzkumné oblasti, bude DPS ohnuta a deformována v důsledku opakovaného působení napětí během řízení procesu instalace šroubu.Tuto opakovaně ohýbanou oblast nazýváme deformační zóna.
Pokud jsou čipové kondenzátory, BGA, moduly a další součásti citlivé na změnu napětí umístěny v deformační zóně během procesu umístění, pak pájený spoj nemusí být prasklý nebo zlomený.
Zlomení pájeného spoje napájení modulu v tomto případě je touto situací
(1) Neumísťujte součásti citlivé na namáhání do oblastí, které se snadno ohýbají a deformují během montáže desky plošných spojů.
(2) Použijte nástroje spodní konzoly během procesu montáže k vyrovnání desky plošných spojů tam, kde je instalován šroub, aby se zabránilo ohnutí desky plošných spojů během montáže.
(3) Zpevněte pájené spoje.
Čas odeslání: 28. května 2021
